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搜索结果  

为IC封装基板钻孔工艺而生的“高精、高效”PCB专用设备

  Sky News     四月 18, 2023

半导体行业持续景气，芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地，带动IC载板需求猛增。应市场需求，PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。 IC载板由于孔数多，一张IC载板的拼 ...查看更多

【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 16, 2023

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多

UHDI技术线宽线距跨度

  I-Connect007     二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域

  Andy Shaughnessy     二月 09, 2023

我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache，他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多

对UHDI的需求日益增长

  I-Connect007     一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

对UHDI的需求日益增长

  I-Connect007     一月 18, 2023

NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多

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